Quand on parle du hardware d’un PC, on parlera en premier de son processeur. Sur nos mobiles et tablettes, c’est légèrement différent. Tout d’abord parce que « l’architecture » est différente : x86 ou x64 sur PC et ARM sur mobile (mais nous reviendrons sur ce point dans un prochain article), mais aussi parce que sur mobile, ce sont tous les composants d’un ordinateur qui se retrouvent sur la puce. Processeur, mais aussi chips graphique et sonore, RAM (la mémoire vive), gestion des capteurs photo, modem WiFi et 4G/5G, Bluetooth, IA, etc. C’est pour cela que l’on parle de « System on a Chip » ou système sur une puce.
Les mobiles ne sont pas les seuls à s’intéresser à ce type de matériel puisque dans l’industrie ou dans les objets connectés, les fabricants sont friands de ce genre de puces peu énergivores. On en retrouve notamment dans le Raspberry Pi, un nano-ordinateur crée par des professeurs du département informatique de l’université de Cambridge. Sur le marché des mobiles, 4 fabricants de puces (qu’on appelle « fondeurs ») se partagent le gâteau…
Les 4 principaux « fondeurs » du monde mobile
Qualcomm Snapdragon
Qualcomm c’est le patron. Fondeur n°1, il propose toute une gamme de SoC avec leurs séries 4, 6, 7 et 8. Cette dernière constitue leur fer de lance dont le dernier représentant est le Snapdragon 865, un sacré numéro qui équipe les 5 premiers smartphones les plus puissants du moment. Même dans le milieu ou l’entrée de gamme, la firme américaine est très présente avec des puces peu gourmandes en énergie et bon marché. Qualcomm est souvent à la tête des nouvelles révolutions technologiques comme l’IA, les modems ou la finesse de la gravure (plus la gravure des transistors est fine et plus on peut en placer dans un même espace).
Mediatek Helio
Mediatek est un fondeur taïwanais dont le principal produit sur le marché des mobiles est la gamme Helio. Souvent considéré comme un second couteau par rapport au géant Qualcomm. Il faut dire que l’américain propose de meilleurs produits dans le haut de gamme. Aucune puce MediaTek actuelle ne peut rivaliser avec le Snapdragon 865 par exemple. Cependant, certaines puces de milieu de gamme supérieure commencent à émerger comme la Helio G90T qui rivalise avec la Snapdragon 730 et qui équipe par exemple le Xiaomi Redmi Note 8 Pro.
HiSilicon Kirin
HiSilicom est une entreprise chinoise filiale de Huawei (même si le fondeur est le taïwanais TSMC), ses produits vont donc naturellement équiper les appareils de cette marque, mais aussi ceux de Honor. Les puces Kirin de la série 9 (980, 990) sont légèrement en retrait par rapport au haut de gamme de chez Qualcomm en termes de puissance brute, mais un SoC se juge sur l’intégralité de ses composants. Même s’il n’y a plus un Kirin dans les 10 appareils les plus puissants du moment, ce sont de très bonnes puces qui équipent des appareils d’exception comme le Huawei P30 Pro ou le P40. Dans l’entrée ou le milieu de gamme, les HiSilicon se font plus discrètes…
Samsung Exynos
Premier fabricant mondial, le coréen Samsung se devait de proposer ses propres puces dans ses produits haut de gamme, même si dans les smartphones plus modestes, on trouve aussi parfois du Qualcomm Snapdragon. La relation entre les deux fondeurs est très étroite puisque sur le haut de gamme, ils partagent le marché des smartphones Samsung en fonction des pays de commercialisation. Par exemple les Galaxy S aux USA, Chine ou Japon embarquent un Qualcomm Snapdragon de dernière génération tandis qu’en Europe, ils sont à base d’Exynos. Il s’agissait d’éviter de refondre des SoC en fonction des bandes de 4G de tel ou tel pays pour des performances très similaires, mais Qualcomm a pris une avance considérable en termes de performance et maintenant le Snapdragon 865 est 20 % plus puissant que le Exynos 990. Sacré camouflet pour les Coréens qui pourraient même arrêter leur production depuis que l’américain a été préféré sur leur propre territoire.
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